前面介绍了原理图的基本设计方法，这几篇将介绍PCB的设计，以常见的双面板为例。首先需要了解PCB设计中常用的基本术语。
PCB----印刷线路板，俗称硬板PCB，是所有电子器件实现物理连接的载体。
FPC----柔性线路板，是可以弯折的一种线路板，相对上面的硬板。
Via------过孔，实现PCB正反面线路的连接，具体导通性。
Through hole----穿孔，一般用来实现插件元件的焊接固定，具有导通性。
Pad-----焊盘，用来固定元件的焊接点，有贴片式和穿孔式两种类型，可自定义大小、类型。
SMD----表面贴片器件，是元件的一种封装形式，只能焊接在PCB的一面，到另一面的走线 必须通过Via实现。是目前应用最广泛的封装器件，0805 0603 0402 SOP TSOP QFP QFN BGA等封装形式都可以归为SMD封装类型，只是管脚尺寸和布局不同。
SMT----表面贴片技术，是SMD器件的焊接工艺，由于SMD器件封装尺寸越来越小，管脚越来越多，必须借助于专业的设备工艺才能完成元器件的焊接。
Keep Out Layer----禁止布线层，规定了可以布线的范围，相当于是限定PCB外形尺寸，必须设置。
Top Layer-----------顶层布线层（正面布线），必须设置。
Bottom Layer-------底层布线层（反面布线），必须设置。
Top Overlay--------顶层丝印，主要用来标识顶层元件，丝印产品标识和说明等，必须设置。
Bottom Overlay----底层丝印，主要用来标识底层元件（如果有），非必设。
Net-----网络,这里是指从原理图导入生成的各个管脚及Netlabel之间的连接关系，布线主要根据NET实现器件的物理连接。
Rules--布线规则，AD10里面可以人为设置布线规则，如线宽、线距、间隙等。
我们可以从上图中识别到基本信息，黄色圈标识的是顶层丝印标记；红色圈的是Via；紫色圈标识的是SMD器件；棕色圈标识的是接插件器件等。
在用AD10设计双面板时主要会使用的上面介绍的5个板层。