刚开始进行PCB布局布线时，可能会有无从下手的感觉，这里简单介绍下单面和双面低速PCB布局布线的一些基本规则，有助于大家进行PCB设计时参考 。
一、布局基本规则
1.1 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
1.2 定位孔、标准孔等非安装孔周围1-2mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3-4mm内不得贴装元器件；（看实际孔径和元件密度）
1.3 插件电阻、插件电感、插件电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
1.4 元器件的外侧距板边的距离尽量不少于5mm；（保证SMT工艺边需要）
1.5 贴片元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离不少于2mm；
1.6金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应不少于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸不少于3mm；
1.7 发热元件不能紧邻导线和热敏元件、高热器件要均衡分布；
1.8 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的输入接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
1.9 所有IC元件尽量单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
1.10板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于0.2mm (或8mil，1mil=0.0254mm)；
1.11贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
1.12贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
1.13有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致；
1.14晶振一定要靠近主芯片，负载电容要靠近晶振；
1.15主控芯片的VDD去耦电容要靠近电源脚。
二、布线基本规则
2.1画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；（布线尽可能远离板边，以免被切割）
2.2电源线尽可能的宽，一般不应低于0.3mm；信号线宽不应低于0.2mm；线间距不低于0.15mm ；
2.3正常过孔焊盘0.8mm+0.5mm(孔径）；
2.4直插排针（座）：焊盘1.6mm，孔径0.9mm；
2.5注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线；
2.6走线以距离短，少过孔为最基本原则；
2.7双面板布线一面走水平方向，另一面走垂直方向；
2.8平行走线距离不要过长，走线转弯要圆弧或45度角过渡；
2.9数字地和模拟地尽量分开走线，最后汇于一点；
2.10贴片焊盘走线不要从焊盘角引出，尽量从中间出线；
2.11在保证走通前提下，布线要美观合理；（手工调整是必须的）
2.12可以采用“泪滴”焊盘；
2.13元件封装脚定义必须同实际元件脚定义相同；
2.14自制封装尺寸规格须与实物一致；
2.15地线可铺完整铜或网格铜。
三、在设计带处理器的电子产品时，需要考虑提高抗干扰能力和电磁兼容性：
1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：
(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：
(1) 选用频率低的微控制器：
选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
(2) 减小信号传输中的畸变
微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd>Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr(标准延迟时间)为3到18ns之间。在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td>Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。
以上是在设计单面或双面板（低速）会经常碰到的，如果是高频高速板，需要考虑的问题更多，涉及的规则也更严苛，大家需要按照相关的设计规范操作，以免浪费不必要的时间。