上篇说到还缺少D1 U1 U2三个元件没有导入到PCB编辑界面，是因为我们还没有给它定义封装规格，这里我们讲讲如何制作元件封装。
在PCB编辑界面选择主菜单“Design”->“Make PCB Library”，这是系统会自动进入PCB元件库编辑界面，同时会把当前PCB工程中已有的元件封装都加载进来，并自动生成TEST1.PCBLIB（这个文件名可以更改，后缀不要改动）库文件。我们按下主菜单中的保存图标。用鼠标点击右边的“Library”,这时刚才生成的TEST1.PCBLIB会出现在列表中，我们可以看到当前已经用到的元件封装信息。
接下来用鼠标右键选择其中任一个元件封装，会弹出一个选择菜单，我们选最后一项“EDIT FOOTPRINT”,编辑封装。注意AD自带的集成库文件是不能修改的。
在封装编辑界面出现当前选择的封装，但这个不是我们需要的。选择主菜单“Tools”->“Component Wizard”，出现元件封装编辑的引导对话框，按照提示点击“NEXT”按钮，进入下一个选择菜单，新出现的菜单选项列出了常用的封装器件类型，这里不多将，大家以后自行了解。选择“Diodes”类型，单位改成“mm”，如下图
继续“Next”,因为IN5819我们选的是SOD123封装尺寸，所以焊盘要选“Suface Mount”；继续“Next”,输入焊盘尺寸1.5x1.5mm；继续“Next”,输入2个焊盘中心距尺寸3.0mm；继续“Next”，设置元件外形尺寸；继续“Next”，给元件封装命名“SOD123”；最后“Finish”完成，这时就会出现一个按上述尺寸设计的SOD123封装器件。注意这里二极管的脚位定义是A K，要保持跟原理图中的脚位名称一致才可以。为了便于识别二极管的方向，我们可以在编辑界面添加标记，便于贴片，同时调整元件外形尺寸同实物一样大小，这些文字和标记线要放到顶层丝印层。另外我们把参考点设为PIN1或A极脚位，方法同前面所讲。这样就完成了SOD123的封装，如图
按照上述方法，完成另外2个元件U1(SOT23-5)，U2(SOT23)封装，另外修改下L1的封装尺寸，保存文件。注意一定要保证PCB封装脚位名称定义和原图、实物一致才能正确做板。
现在元件封装全部做好了，再回到原理图编辑界面，我们要把新做的封装加载到原理图中。在原理图中双击U1，弹出改元件的属性对话框，选择右下角的“Models”栏中“Add”按钮，接着选择“Footprint”，点“OK”；出现PCB MODEL对话框，如下图
点击“Browse”，会显示出当前已经加载库文件名称和封装器件。但是并没有我们的TEST1.PCBLIB这个库文件，点击右上角的三个小点（如下图箭头所示）
会出现元件库文件加载对话框，选择“Install”，按照提示找到“TEST1.PCBLIB”文件所在位置，把它加载进来。这时新加载的库文件会出现在列表中，我们选择U1的封装SOT23-5，这时会看到“Models”栏中的元件封装“Name”中出现SOT23-5，表示这个封装已经加载给了U1。同样把U2 D1的封装加载好。
至此所有元件都定义了相应的封装，接着我们选择原理图编辑主菜单“Design”->“Update PCB”，完成修改后的原理图到PCB的更新。更新完成后，自动回到PCB编辑界面，这是会发现U1 U2 D1三个封装器件出现在PCB界面中，我们放置到相应位置，完成元件布局，如上篇文章所示。