1.过孔(via)
根据过孔所穿越的层面，有通孔、盲孔和埋孔三种。
通孔贯穿整个PCB,可用于实现内层连接和/或元件的定位安装等。其中，用于元件端子（包括插针和导线）与PCB固定和/或实现电气连接的孔称为元件孔。用于内层连接，但并不插装元件引线或其他增强材料的镀覆孔称为导通孔。在PCB上钻通孔的目的主要有两个：一是产生一个穿过板子的开口，允许随后的工序在板子的顶层、底层和内层线路间形成电气连接；二是使板上元件的安装保持结构完整性和位置精度。
盲孔和埋孔广泛应用于高密度互连(HDI)。盲孔通常将第 1 层连接到第 2 层。在一些设计中，盲孔可以连接第 1 层到第 3 层。组合盲孔和埋孔可实现HDI 所需的更多连接和更高电路板密度。如此就能在更小间距的器件中增加层密度，同时还能提高传输功率。隐藏的导通孔有助于保持电路板的轻巧和紧凑。在结构复杂、重量轻、成本较高的电子产品（如手机、平板电脑和医疗设备）中盲孔和埋孔设计很常见。
2.元件孔
用于焊接固定插件式电子元器件以及接插件的孔，通常为金属化孔，同时也可以兼做不同的导电层之间电气互联。
3.安装孔
PCB上直径较大的孔，用于固定PCB到外壳等载体上。
4.槽孔
钻机钻孔程序中自动转化为多个单孔的集合或通过铣的方式加工出来的槽，一般作为接插器件引脚的安装，比如接插座的椭圆形引脚。
5.背钻孔
背钻孔其实就是一种特殊的控制钻孔深度的钻孔技术，在多层板的制作中，例如8层板的制作，我们需要将第1层连到第6层。通常首先钻出通孔，然后镀铜。这样第1层直接连到第8层。实际我们只需要第1层连到第6层，第7到第8层由于没有线路相连，像一个多余的镀铜柱子。这个柱子在高频高速电路设计中，会导致信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来完整性方面的问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。因此叫背钻。
