手机设计中，ESD防护设计可细分为板级防护设计、系统级防护设计、整机级防护设计和制造工艺级防护设计。各级防护措施需要一起导入，任何环节防护不到位都会影响整机防护性能。手机中ESD的放电模型一般为人体放电模型，要根据人体放电模型的特性采取应对措施。板级防护设计需从电路设计、器件布局、走线规则等方面实施相应对策。
1.电路设计
(1)电源网络上多并联电容，以稳定电源、滤除杂波、消除ESD干扰；(2)外设接口信号添加ESD保护器件，如压敏电阻或TVS管；(3)高速数字信号接口使用EMI器件，既有抗EMI特性又有抗ESD冲击特性，如LCD、Camera接口；(4)在电路允许的情况下增加RC滤波网络，滤除ESD放电时的尖峰脉冲；(5)在不影响电路正常工作的通路上串联电阻，抑制ESD出现的瞬间高电压冲击。
2.器件布局
第一，静电均由外部人或物靠近、接触整机外壳造成，并通过外壳缝隙或外壳外设接口进入机体内部。因此，外设信号的ESD抑制器件要靠近相应外设接口摆放，比如电池座、耳机座、听筒、喇叭、USB接口、T_Flash卡座和SIM卡座等。第二，系统重要芯片(如CPU、Memory、PMU等）摆放于PCB板中央位置，避免受到ESD 冲击。如果正反双面摆放，要避免重叠放置，确保各芯片回流路径（GND信号）通畅且最短。第三，重点保护的敏感信号(包括复位信号、时钟信号、模拟信号）远离物理外设接口，避免接口处串入的ESD脉冲直接放电或辐射至敏感信号，造成系统工作错误。
3.走线规则
(1)重点保护系统或功能模块中关键信号(如RESET复位信号)及CLK(时钟信号)，以防系统死机或时序错乱；(2)外设接口附近加大铺铜(GND信号)面积，PCB板中铺地可以加大电荷回流路径，降低回流阻抗，使静电电荷更易通过铺铜导入系统地信号平面；(3)接口附近做漏铜处理，去除PCB板接口附近表层的绿油层，便于静电直接对地放电，不影响其他信号及器件；(4)设计PCB板板层结构时，为确保系统地信号平面稳定，至少单独拿出一层作为地平面(一般为两层)，此地层不走任何其他信号线，其他层走完信号线后会做铺铜处理，确保板子所有空隙均被信号填充，所有信号被地保护，所有信号回流路径最短；(5)板子上多打地孔，且要打入主地层，根据法拉第笼屏蔽原理，板子边沿一圈表层需打地孔到主地，形成一环装地屏圈层，配合主板与外壳接地措施，提高系统ESD性能的可靠性；(6)ESD器件PIN脚接地，要打大孔到主地，保证对地回流通畅。在确保板级防护措施实施的基础上，必须配合软件设计确保系统级防护设计。
4.软件设计
第一，设置软件状态反馈机制，实时监测系统状态，如有异常及时复位；第二，系统软件设置看门狗计时器，防止软件"跑飞"，如ESD放电时系统电压出现跳变，导致系统错乱，可由“看门狗”及时复位系统；第三，针对各功能模块设计和模块状态监测机制，实时监测模块状态，如有异常及时复位。比如，LCD受到ESD冲击时出现花屏或黑屏现象，系统实时监测屏驱动IC寄存器状态，发现异常立刻复位驱动IC。TP(触摸屏)在ESD放电期间极易出现触点乱跳现象，系统监测到TP寄存器出现异常后，及时复位刷新寄存器状态。
5.结构设计
第一，结构外壳尽可能保证完全密封。一般静电放电时火花通过外壳缝隙进入机器内部，传导至PCB板，造成器件损坏或系统工作异常。第二，结构件、外壳与主板之间尽可能没有空隙。空隙是造成尖端放电的条件，没有空隙即没有静电放电条件。要做到这点，结构设计要恰当，需要采用绝缘材料或导电材料（具体材料需要根据实际情况确定）进行填充或密封。第三，塑胶外壳需保证完全密封，金属外壳需保证外壳与主板充分接地，设计之初预留接地点，且接地点表面要做腐蚀处理，避免金属表面氧化后影响导电性，并利用加导电海绵增加导电性。第四，用屏蔽罩保护关键及敏感器件，比如主控芯片、存储器芯片等。
6.工艺把控
(1)主板不易与外壳相连的区域要用导电胶带连接到外壳，将静电电荷导出至外壳；(2)采用导电胶带连接不同区域，尤其是接地不充分区域，防止出现电弧放电。比如，采用多个分离小板设计时，各小板之间接地不充分，易形成信号孤岛，此时需加强地信号路径。
7.ESD测试
ESD测试是手机设计时最后验证设计效果、确保设计达标的重要环节。为了实现及时验证并尽早导入措施，需在不同设计阶段进行ESD测试。第一，单板测试。单板设计阶段要测试不同设计批次。单板测试主要是在地平面(GND)上放电，测试主板地连接的充分性，只有地信号稳定才能保证系统其他信号稳定。第二，整机测试。外壳制作完成且组装成整机后进行测试，机壳六个面均要进行放电测试，尤其是有外设接口的区域，比如USB接口、耳机、听筒和按键等。第三，接口测试。每个外设接口都要测试，ESD放电枪尽可能直接放电到接口内信号PIN上，测试实际信号端的抗ESD能力。