1.布局
1.实现电性能的指标应该是元器件布局首先应该考虑和保证的。电性能指标受到元器件布局的影响很多，频率特性、增益、信号失真、效率、噪声电平、工作稳定性等等都属于电性能的指标。为了减少元器件布局对电性能的不利影响，我们需要注意电场、磁场感应的影响，并使得电、磁感应控制在最低限度，或者采取屏蔽和隔离等措施。在数字电路中，相对来说影响不会很大，但是如果布局不好还是很容易导致波形变形，从而对电性能有恶化。对于模拟电路就比较复杂了，比如在高频装置中，电路的分布电容、接地电阻、接线电感等分布参数对于电路来说非常重要，如果布局不当，就会使电路参数发生改变，也就使得电性能受到一定的影响。当然低频电路在高增益时，布局不当同样会产生寄生反馈，并使得输出信号失真或工作不稳定。
2.元器件布局应考虑有利于结构设计。目前电子设备向小型化、微型化发展，在元器件布局时，要求我们在兼顾各方面要求的条件下，尽量考虑仔细，巧妙安排，尽可能提高组装密度，使安装结构紧凑;排列有序，层次分明，便于查找和维修。重量分布均衡，力求降低重心，使得整机尺寸做到最小。所有这些都应方便装配和调试，有利于结构设计。
3.元器件布局时应考虑到布线，做到相互照顾。元器件之间的距离、元器件的位置安装和放置方向，不但影响着重量分布、结构设计，也直接影响着敷设路径和连线长度，也影响着分布电容、接地电阻、接线电感等分布参数和电磁感应，最终还会影响到电性能指标。
4.元器件布局还要有利于耐冲击振动和散热。防振和耐振问题在布局时是要重点考虑的，因为有的元器件耐冲击振动能力较差，在受到冲击振动的时候可能严重恶化其工作性能，耐冲击振动是考核元器件布局的关键指标之一。在布局时还应该关注散热，高温对半导体器件那就是硬伤，半导体器件在高温情况下，性能会严重恶化，很多设计都局限于散热不好，特别是对温度敏感的元器件，所以严格按照有关热设计的要求布置对于保证电性能有重大的意义。
我们要知道充电路径是什么样的，会从USB口进来，然后进入充电芯片，从充电芯片出来后一部分给系统供电，另一部分给电池充电，也就是会经过电池连接器进入电池。所以从以上考虑，我们要将USB口和充电芯片以及电池连接器要放得尽可能近。
2.布线
1.要有合理的走向，不能相互干扰：直线是最好的走向，但这样很难实现，尽管难实现，也千万不能走成环形，那对于电性能影响是最大的。上下层之间走线的方向要求基本垂直，防止串扰。不要为了均匀，把不该挤在一起的挤一块去了。不要为了走线方便，使得输入/输出、高频/低频、交流/直流、高压/低压、强/弱信号等都互相串在一起，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。对于直流小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
2.合理布置电源滤波、退耦电容：为开关器件或其它需要滤波、退耦的器件，我们在原理图里会设置很多的滤波、退耦电容，而且这些电容都会靠近这些元部件。但是我们在原理图里一般都不会说明它们各自要接在哪里、怎么接。很显然，滤波、退耦电容如果离这些器件太远的话，就没有作用了，这对于信号的滤波非常重要。按照经验来说，贴片器件的电源和地要先过电容，再进芯片，而且退耦电容最好布在板子另一面的器件肚子位置。
3.选择好接地点：实际上这个问题是相当灵活的，每个人的理解都会有差异，都有自己独特的一套解决方案。总的来说，板上的地有要求共点地、也有要求单点接地的，目的都是为了能更好地保证元器件的电性能。比方说前向放大器，它的多条地线就最好是汇合后再与主地相连。事实上，这是很难的办到，但我们应该尽力去保证一个好的接地点。
4.线条要根据实际情况调整：为了改善接地点等问题，地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜。走信号线的时候不能使用直角或者尖锐的倒角，线条要走得尽量宽，特别是高压和高频线，一定要保证圆滑。这条对于快速充电来说是最重要。
3.布线参数
国际上用单位面积的重量来控制铜皮的厚度，也就是盎司(OZ)，这是个重量单位，1盎司=305g/m2±10%。PCB铜皮有厚度之分，有0.5盎司厚度、1盎司厚度、2盎司厚度、3盎司厚度、4盎司厚度等，这都是根据我们的要求，线路板厂通过电镀实现的。我们普遍使用的PCB铜皮的厚度为1盎司，表面完成铜厚度为1.6~2.0mil。当然这里说的铜皮只是个称呼而已，实际上可镀铜、镀银、镀金，而且在算厚度的时候，我们是根据走线上需要通过的电流来算的，铜皮的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关，当需要通过大电流时铜皮宽度的载流量应参考下表中的数值降额50%去考虑。
电源信号走线是应注意线宽，主要是要分清电源的来源和电流量，一般1A走40mil线宽即可，线宽不够时可考虑铺铜或切到内层。
从理论上来讲，如果是2A的充电，那么80mil的走线应该够了；如果是3A的充电，那么120mil的走线也够了。但是光从载流量来考虑是不够的，虽然载流量够了，如果总的走线阻抗还是太高的话，很可能就会出现恒流恒不住、恒流时间太短等问题。所以我们在满足载流量的基础上，还要将VBUS和GND线都做到越粗越好，只要有地方就尽量铺铜。