1.了解整个电路板的设计信息
1)器件数量、器件大小、器件封装，芯片的速率、PCB是否分为低速、中速和高速区，哪些是接口输入输出区；
2)整体布局的要求、器件布局位置、有无大功率器件、芯片器件散热的特殊要求；
3)信号线的种类速率及传送方向、信号线的阻抗控制要求、总线速率走向及驱动情况、关键信号及保护措施；
4)电源种类、地的种类、对电源和地的噪声容限要求、电源和地平面的设置及分割；
5)时钟线的种类和速率、时钟线的来源和去向、时钟延时要求、最长走线要求。
2.PCB的分层设计
了解电路板的基本信息后，要权衡电路板成本与信号完整性的设计要求，选择合理的布线层数。目前电路板已由单层、双层、四层板逐步向更多层电路板方向发展，多层PCB设计能提高信号走线的参考面，为信号提供回流路径，是达到良好信号完整性的主要措施。
在进行PCB分层设计时，要遵循以下规则:
1)参考面应优选地平面。电源、地平面均能用作参考平面，且都具有一定的屏蔽作用。但相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，且与参考地电平之间存在较大的电位差，其屏蔽效果远低于地平面。
2)数字电路与模拟电路分层。在设计成本允许的情况下，最好把数字电路和模拟电路安排在不同的层上。如果必须要安排在同一个布线层上，则可以采用开沟、加接地线条、分割线等方法补救。模拟与数字的电源和地一定要分开，绝不能混用。
3)相邻层的关键信号走线不跨分割区。信号跨区将形成较大的信号环路产生很强的辐射。如果在地线分割的情况下，信号线必须要跨区，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线。
4)元件面下面要有相对完整的地平面。对多层板必须尽可能保持地平面的完整性，通常不允许有信号线在地平面内走线。
5)高频、高速、时钟等关键信号线都应有相邻的地平面。这样设计的信号线与地线间的距离仅为PCB层间的距离，因此实际的电流总在信号线正下方的地线流动，形成最小的信号环路面积，减小辐射。
3.PCB的布局设计
印制板信号完整性设计的关键是布局和布线，其好坏直接关系到电路板的性能。在布局之前，必须确定尽量低的成本下满足功能的PCB大小。如果PCB尺寸过大，布局时器件分布分散，则传输线可能会很长，这样造成阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加。如果器件集中放置，则散热不好，相邻的走线容易产生耦合串扰。所以必须根据电路功能单元进行布局，同时考虑到电磁兼容、散热和接口等因素。
在布局数字和模拟混合信号的PCB时，不能将数字和模拟信号混杂。如果模拟和数字信号必须混杂，要确保进行垂直走线以降低交互耦合的效应。电路板上的数字电路、模拟电路、以及易产生噪声的电路应予以分隔，并先对敏感线路进行布线，并消除电路间的耦合路径。尤其要考虑时钟、复位和中断线路，千万不要将这些线路与高电流开关线路平行，否则容易被电磁耦合信号破坏，引起非预期的复位或中断。
进行整体布局时应遵循如下一些原则：
1)功能分区布局，PCB上模拟电路和数字电路应各自有不同的空间布局；
2)按照电路信号的流程来安排各功能电路单元，使信号流通保持方向一致；
3)以每个功能电路单元核心元件为中心，别的元件围绕它进行布局；
4)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减小它们的分布参数；
5)易受干扰的元器件相互间不能太近，输入输出元件要远离。
4.PCB的布线设计
PCB布线时，要先对所有信号线进行分类。首先布时钟线，敏感信号线，再布高速信号线，在确保此类信号的过孔足够少，分布参数特性好以后，再布一般的不重要的信号线。
不相容的信号线应相互远离不要并行布线，如数字与模拟，高速与低速，大电流与小电流，高电压与低电压等。分布在不同层上的信号线应相互垂直地布线，这样可以减少线间的串扰。信号线的布置最好根据信号的流动方向顺序安排，一个电路的输出信号线不要再折回输入信号线区域。高速信号线要尽可能地短，以免干扰其他信号线。在双面板上，必要时可在高速信号线两侧加隔离地线。多层板上所有高速时钟线都应根据时钟线的长短，采用相应的屏蔽措施。
布线时应遵循的一般原则有:
1)尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号传输线之间的交叉干扰。
2)尽量避免输入输出端的导线相邻以及长距离的并行布线。为了减少并行信号线的串扰，可增大信号线间的间距，或信号线间插入隔离带。
3)PCB上的走线宽度要均匀，不能发生线宽的突变。PCB走线拐弯处绝对不要采用90度的拐角，要采用圆弧或135度角，尽可能保持线路阻抗的连续性。
4)尽量减小电流环路的面积。载流电路对外的辐射强度与通过的电流、环路面积和信号频率的平方成正比，减小电流环路的面积可以减小PCB的电磁干扰。
5)尽量减少导线的长度，增加导线的宽度，有利于减少导线的阻抗。
6)对于开关控制信号，应尽量减少同时改变状态的信号PCB走线数量。