高速通道中如果存在阻抗不连续点，会引起传输线上信号产生反射，还可能会干扰电路的其他性能。例如，在信号完整性的串扰分析中，噪声耦合到临近的传输线上。倘若临近线上有多处点的阻抗不连续点，串扰的噪声也会反复震荡叠加，最终可能会产生更大的噪声。可见，在具体电路设计时应给予阻抗连续性问题以足够重视。
当传输线线宽发生变化会产生阻抗突变。线宽的变化通常有几种形式：
1.互连线需要将线宽减小以便进入到比较密集的BGA封装下面；
2.串联在互连线上的电阻焊盘、电容焊盘、芯片封装引脚焊盘等的宽度通常都要大于互连线的线宽，所以在相连位置会使得阻抗下降。
3.与互连线靠近的一些导体，也会使局部区域的互连线阻抗变小。
在传输线中很多因素都会导致互连线阻抗发生变化，而PCB板上的过孔就是一个重要的因素。
1.过孔结构
多层PCB板设计，在布局布线过程中必然涉及到过孔的设计。根据工艺的不同将过孔分为三种类型：盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。过孔属于PCB板上的一类重要的阻抗不连续点，通常情况下，板上过孔的等效阻抗要比传输线阻抗低12%，也即当50欧姆的传输线穿过过孔时，就会产生6欧姆的阻抗下降。当然，过孔等效阻抗会受到很多因素的影响：焊盘直径、反焊盘直径、有无非功能焊盘、过孔残桩长度等。实际上，上述的这类问题的出现是由于过孔上寄生电感和电容的影响。过孔一般结构如下图所示。
2.过孔等效模型
过孔能够用LC模型进行等效，如下图所示。从图中可以看出，它是一个比较简单的π模型，图中电容表示第一、二层间过孔焊盘的电容值，过孔孔壁的特性可以用图中的串联电感近似。当然这个模型的建立是基于过孔结构比较小的缘故，因此可以近似用集总参数模型进行代替。过孔的这种电容效应会减缓信号的边沿速率，这种电容效应会随着经过过孔的增加而增强。
2.1寄生电容效应
从上面对于过孔寄生电容的感性分析可以知道，这种电容效应会影响信号的边沿速率，也会使特性阻抗发生变化。将过孔的反焊盘直径设为D2，焊盘直径为D1，PCB板厚度为T，板的介电常数为ε，过孔的等效电容值可以用数学表达式近似为：
由上式可以知道，当分母中过孔焊盘与反焊盘直径比较接近时，会使得整个式子值变大，即寄生电容值变大。假设有厚度为60mils 的电路板，板上过孔内径为10mils，焊盘的直径为20mils，焊盘与地层隔离孔的距离为32mils，板间的介电常数可以取值为4.3(一般取3.9到5.3)，计算后寄生电容约为0.517pF。倘若传输线特性阻抗值为50欧姆，由于过孔的寄生电容效应，就会对信号上升时间引起变化：
由上式计算的结果可知，寄生电容会使得电路板上的信号产生大约31.28ps的变化量。对于高速电路而言，这个变化量已经足够引起工程师的注意。倘若在走线中信号线通过了多个过孔，这样一来总的延时就会变得更加难以估计，最终影响到系统的设计。
2.2寄生电感效应
寄生电容会对电路特性造成很大危害，然而过孔的寄生电感比电容的影响更加明显。通常在电路板设计时，一个串联的寄生电感通常会削弱旁路电容的作用。将寄生电感的值设为L，过孔长度设为h，过孔中心直径设为d，类似于寄生电容，也可以列出寄生电感的近似表达式：
由上式可以看出，寄生电感主要受过孔的长度h的影响，相对而言过孔直径对其影响要小得多。由寄生电容中的测量值可以计算出，过孔的寄生电感值约为1.015nH，将信号上升时间取为1ns时，过孔等效阻抗值约为：
在高频电路中，若有高频的电流通过过孔，那么3.19欧姆大小的等效阻抗就会产生很大的电压变化。
3.过孔设计原则
在PCB板的设计过程中，工程师们总是希望将过孔孔径设计得越小越好，这样不但可以为电路板节约很多空间，而且更容易布局布线。而且随着过孔变小其自身的寄生效应也会减弱，这对于高速电路而言是十分有益的。但是，随着过孔的减小，相应的成本会变高，而且钻孔和电镀工艺都是有规格限制的，过孔的尺寸也不可能无限的减小。随着孔径的减小，钻孔极容易偏离位置，而且打孔所需要的时间也会增加。总之，过孔设计要综合多种因素进行设计，大体需要遵循以下的原则：
1.电路中只要有过孔的存在就必然存在寄生的电感电容，所以在系统需求满足的情况下应该尽量减少过孔的数量，这样较少寄生效应。
2.在电路板上过孔通过的电流量大小与过孔尺寸直接相关，电流量越大所需的过孔尺寸就越大。因此，在设计时要保证与电源、地连接的过孔尺寸大一些。
3.在高速电路板设计时，在工艺与成本满足的前提下，尽量用埋孔和盲孔技术代替其他方式。
一般过孔都主要用于多层PCB板，当信号高速传输时，由于过孔寄生效应产生的电感和电容大约分别为1~4nH、0.3~0.5pF。对于并行的传输线被列在了彼此不同的层，为了保持一致尽量让两者过孔数量保持一致。
4.需要合理分配过孔的尺寸，一般对于6-10层PCB板，选用10/20Mil的过孔；而对于电路板尺寸较小的情况，可以用8/18Mil过孔。
5.适当地减小PCB板的厚度也会减小过孔的寄生效应。
6.合理布局布线，板上的信号线应该优化分配，尽量不换层，以此来减少所需的过孔数量。
7.当对电源和地管脚设计时，尽量缩短过孔与管脚之间的引线，从而较小寄生电感。