1.MLCC电容的结构上的特点与材质分类
1.1结构特点
多层片式陶瓷电容(MLCC)整体的结构如下图所示的三明治结构，且由三部分组成：陶瓷介质、内电极和端电极，其中端电极一般为三层结构，分别为外部电极 、阻挡层和焊接层。MLCC的物理特性接近陶瓷材料的特性，具有机械强度低、易碎等特点。
1.2分类
NPO、COG温度特性平稳、容值小 、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。下图所示为各类MLCC的温度特性曲线。不同类型电容的特性决定了其应用的不同。
2.失效模式与机理
2.1介质层存在空洞、分层和电极结瘤
陶瓷介质内的空洞(如下图所示)可能是因为介质层内部含有水汽或其它杂质离子，在MLCC在电路中正常施加工作电压时，因为杂质和水汽的存在降低此位置的电压的耐受程度，导致施加正常的电压都会导致此位置发生击穿的现象。
电极结瘤(如下图所示)和介质层存在的空洞失效的机理是基本相类似的，电极结瘤是因为生产工艺不稳定导致出现部分凸起，凸起的地方位置介质层的厚度明显变薄，导致电极的耐压变低，正常施加工作电压在MLCC的电极两端可能也会出现击穿现象。
MLCC电容在高达1000℃的高温下烧结，烧结过程难免会出现有部分杂志的挥发，层间粘合力弱的时候，这样就可能出现介质分层(如下图所示)的不良情况。重点还是控制好介质中杂质的含量和层间介质的粘合力，在工艺上需要严格控制。MLCC电容介质的分层可能会导致MLCC电容容量变小。
MLCC电容介质层空洞、电极结瘤和介质层分层均为电容本身工艺缺陷引起的失效。
2.2热应力导致的裂纹
MLCC电容在实际产品的使用中很难避免出现温度变化，温度变化就会出现电容热量的变化，比如电容的两端受热不均，就出现热胀冷缩不均匀，
电容在不同的热量的的地方发生不一致的形变，这就是热应力不同，会导致MLCC内部产生裂纹(如下图所示) ，所以电子产品在过回流焊时候都需要进行预热，避免出现温差过大，导致出现的MLCC的热应力失效。
热应力产生的裂纹基本上分布区域为MLCC外部陶瓷体靠近端电极的两端，常见失效形貌为贯穿陶瓷体的裂纹，如下图所示。
2.3机械应力导致裂纹
陶瓷介质层本身具有较大的机械强度，但当其受到压力时候，会表现出脆的一部分，容易出现机械裂纹，从而出现电容损坏。MLCC电容使用在电路板中，由于PCB板易出现变形，从而导致MLCC电容陶瓷体受到机械应力，出现了机械裂纹的情况。下图是典型的PCB电路板出现变形导致陶瓷体开裂形貌。如果PCB的形变量变大MLCC的裂痕会继续扩大直到电容焊接部分高度的一半以上，呈现"45°裂纹"，又称"倒三角裂纹"。
