一、电容声的产生机制
MLCC(多层片式陶瓷)电容发生啸叫主要是由陶瓷的逆压电效应引起的。当施加在电容两端的电场(电压)变化时，电容会发生机械形变，由于电容是焊接在PCB上的，因此，电容会带着PCB一起振动，当振动频率落入人耳听觉范围(20Hz-20kHz)内时，就会产生电容声。
注意，在讨论电容声时，电容产生机械形变的原因是由于逆压电效应而非电致伸缩效应。尽管两者都是指在外电场作用下发生机械形变的现象，但是两者是截然不同的概念。对于一般电介质，在一般情况下，电致伸缩效应是极其微弱的。仅当电场强度高达20000V/cm时，才能与逆压电效应相比较。也就是说，在通常条件下，压电体在外场下的应变主要是逆压电效应产生的。逆压电效应产生的形变与外加电场强度的一次方成正比，电致伸缩效应产生的形变与外加电场强度的平方成正比。当电场方向反转时，由逆压电效应产生的形变方向也反转，而由电致伸缩效应产生的形变方向与电场方向无关。
二、定位啸叫电容
最简单的定位方法就是用听诊器挨个去点电容，听到哪颗电容的声音大就可以定位是这颗电容引起的电容声。更准确的方法是用示波器去测量电容的电压，再测量声压级，再把两个测量数据做对比，最终定位啸叫电容。
一般来说，容易产生啸叫的电容器：
1、电容器尺寸大
2、电容量大
3、电压变动大
4、同一条线上安装了多个符合上述内容的陶瓷电容器
三、改善电容声
最常见的方法就是使用不易产生形变的电容、横竖交替摆放电容、控制PCB的谐振频率、降低电容电压变化等。
